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Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.

100-prozentige Qualitätsprüfung von Präzisionkomponenten Bei der Herstellung sicherheitsrelevanter Komponenten ist höchste Präzision gefragt. Zur Gewährleistung der Qualität werden die Bauteile vollständig vermessen, geprüft und sortiert. Die automatischen Mess- und Prüfanlagen von Poppe + Potthoff sorgen dabei für hohe Effizienz. Dimensionen und Winkel werden optoelektronisch oder taktil vermessen, die Oberflächengüte bestimmt (Risse, Härtegrad). Abschließend erfolgt z.B. die Dichtheitsprüfung und Sortierung nach Fehlern. So wird 100 prozentige Qualität gesichert – in einer Taktzeit von 3 Sekunden. Taktzeit: 3 sec. Prüfungen: Härte- / Rissprüfung, Dichtheitsprüfung, u.a. Sortieranlage: Automatisches Sortieren der Teile in 9 Kategorien

Lasermarkiersystem zur Beschriftung ihrer Produkte verschiedenster Materialien - Automatisiertes Laserbeschriftungssystem SIM-Marker Plus Gesamtsystem aus einer Hand: - vom Bau der Laserzelle bis zur Integration Ihres gewünschten KEYENCE Lasers - autarke und leistungsstarke Lösungen zur Laserbeschriftung einzelner Teile und kleiner Losgrößen - Montage / Aufbau direkt auf vorhandenen Arbeitstisch oder auf mobilem Untergestell - modernste 3-Achsen-Lasermarkiersysteme sorgt für ein Laserbeschriftungssystem, welches genau auf zu kennzeichnenden Werkstoffe und Teil-Geometrie abgestimmt werden kann Zusätzliche Möglichkeiten mit dem SIM-Marker Plus: - Brennpunkthöhe innerhalb eines Bereiches von 42 mm (±21 mm) einstellbar - Autofokus mit 3-Achsen-Lasersteuerung (gleichzeitige Steuerung der X-, Y- und Z-Achse der Laseroptik) - Verzerrungsfreie Kennzeichnung von 3D-Objekten wie Schrägen, Zylindern, Kugeln und Kegeln Vorteile der integrierten optischen „3-Achsen-Technologie": - freie Steuerung der Brennweite - Markierungslaser kann unterschiedlichen Formen folgen - Wechsel zwischen unterschiedlichen Höhenstufen (± 21 mm = 42 mm) - Markierung auf beliebigen Formen (schräge Oberflächen, Zylinder und Kegel) Größe des Beschriftungsfeldes: von 120 x 120 mm bis 330 x 330 mm Türöffnung (B x H) (mm): 1000 x 505 Max. Höhe des zu beschrift. Bauteils (mm): 500 Gesamtmaße mit Untergestell (B x H x T) (mm): 1160 x 2080 x 1200 Laserzelle in Tischausführung (mm): 1160 x 1121 x 1201 (B x H x T, außen) Laserzelle inkl. Unterschrank, verfahrbar (mm): 1160 x 2080 x 1201 (B x H x T, außen) Spannplatte mit T-Nuten (mm): 800 x 800 Stellbereich Z-Achse (mm): 500 (elektrisch) Stellbereich X-Achse: 600 (manuell) Hubtüröffnung (mm): 1000 x 505 (B x H) Sichtscheibe in Hubtür (mm): 290 x 210 Absaugschlauch: Ø = 50 mm (in der Laserzelle installiert) E-Anschluss: 230 V~ max. Höhe des zu beschriftenden Bauteils (mm): 500

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).

Warum fertigen wir eigene Tampondruckmaschinen? Weil wir bei den marktgängigen nicht alle Features finden konnten, die für uns erforderlich waren. Wir entwickeln schnelle vollautomatische Montageanlagen für kleine Bauteile, die sehr oft auch noch im Montageprozess einen Aufdruck erhalten. Da darf das Druckmodul nicht das bottleneck für die Taktleistung und die Verfügbarkeit der Gesamtanlage sein. Also haben wir eine Familie von schlanken 1-Farben Tampondruckmaschinen gebaut, die optimal auf den Einbau in Montagelinien ausgelegt sind. Mit einem elektromechanischen Präzisionsantrieb für Zykluszeiten unter 1 sec! Ausführung in zwei Baugrößen: HSTPD_60 und HSTPD_90 für 60er bzw. 90er Rakeltöpfe HSTPD_130 und HSTPD_140 für 130er bzw. 140er Rakeltöpfe Jede ist ausgestattet mit einem geschlossenen Farbsystem und kann mit einer Restfarbabholung und einer stabiler Tamponspreizvorrichtung in X oder Y Richtung erweitert werden. Alle sind bewusst OHNE eigene Steuerung ausgeführt und somit zur vollständigen Integration in die Steuerung der Montageanlage vorbereitet. Interessiert ? Sprechen Sie @SOMAtic GmbH gerne an!